Youtube
Bunun necə işlədiyini görək:
WpapaqdırBasın uyğun?
Press-fit, bir hissənin təzyiq altında digərində bir az daha kiçik bir çuxura məcbur edildiyi iki hissə arasında müdaxilə uyğunluğudur.
Sözün əsl mənasında, bir növ müdaxilə uyğunluğudur.
Press fit texnologiyası geniş istifadə olunur və PCB-də əlaqə onun tipik tətbiqlərindən biridir.
Çin dilində təsvir edərkən, adətən, büzmə, sıxma, sıxma kimi müxtəlif terminlərdən istifadə edirik.Sənaye tez-tez təsvir etmək üçün birbaşa "Press uyğun" istifadə etmək üçün istifadə olunur.Bu məqalənin əsas diqqəti həm də PCB sənayesində press uyğun tətbiqidir (bir neçə ümumi pres uyğun sancaqlar).
Press fitin üstünlükləri nələrdir?
PCB-də hissələri quraşdırmanın əsas üsulları qaynaq və pres uyğunluğudur.Bu iki əlaqə üsulunun üstünlüklərini və mənfi cəhətlərini bəzi ənənəvi məlumatlar ilə müqayisə edək.
| Lehimləmə | Basın uyğun | |
| istehlak | 30-40 kVt | 4-6 kVt |
| mühit | Qaynaq havası və yaşayış yeri | Yaşayış yeri yoxdur |
| dəyəri | PA, PPS lazımdır | Qorunan temperatur problemi yoxdur, PBT, PET və s. kimi daha ucuz materialdan istifadə edin. |
| Avadanlıq | Böyük investisiya və böyük sahə dəyəri | Aşağı investisiya və kiçik ölçülü sahə |
| Mövcud yer | 5-15 mm | 2 mm |
| Qüsur dərəcəsi | 0.05 uyğun | 0.005 uyğun |
Müqayisə məlumatlarından görə bilərik ki, Press fit müəyyən performans göstəriciləri baxımından qaynaqdan daha yaxşı bir PCB əlaqə üsuludur.Əlbəttə ki, qaynaq faydasız deyil, əks halda PCB-də çoxlu qaynaq nöqtələri olmayacaqdır.Məsələn, qaynaq adətən sancaqların ölçülü dözümlülüyü üçün daha çox tolerantlığa malikdir və qaynaq bağlantısı daha sabitdir, Bununla belə, Press Fit bir çox xüsusiyyət göstəricilərində daha yaxşıdır.
Ümumi Press uyğun dizayn üsulları
Dizayn metodunu təqdim etməzdən əvvəl tez-tez istifadə olunan iki termini təqdim etmək lazımdır:
PTH: Delikdən örtülmüşdür
EON: İğnenin gözü
Hal-hazırda, Press fit-də istifadə olunan sancaqlar əsasən elastik sancaqlardır, həmçinin uyğun sancaqlar kimi tanınır və diametri ümumiyyətlə PTH-dən daha böyükdür.Montaj prosesi zamanı iynə hissələri deformasiyaya uğrayacaq, nəticədə sərt PTH ilə əlaqə səthi yaranacaq.Möhkəm iynə ilə müqayisədə, uyğun iynə daha böyük PTH tolerantlığına imkan verə bilər.
Sancaq deşik iynəsi tədricən bazarda əsas hala gəldi.Dizayn baxımından sadədir və açıq patentlərlə istifadə edilə bilər.Çox dizayn səyləri tələb etməsə belə, aşağı yerləşdirmə qüvvəsi və yüksək tutma gücü xüsusiyyətlərinə malik olan hazır dizayn həlləri ilə də istifadə edilə bilər.
Yuxarıdakı rəqəm bir neçə ümumi pin/terminal strukturunu göstərir.Birincisi, ən çox yayılmış dizayn sxemidir.Əsas pinhole dizayn sxemi strukturda sadədir, lakin yüksək simmetriya və yer tələb edir;İkincisi, TE şirkətinin patent məhsuludur.Sancaq deşik quruluşuna əsasən, müxtəlif deşiklərə uyğunlaşa bilən bir az daha çox fırlanma bucağı var.Bununla belə, çuxur diametri üçün daha yüksək tələblərə malikdir və çuxurda müəyyən bir fırlanma qüvvəsi yaradacaqdır;Üçüncüsü, Winchester Electronics-in əvvəlki patenti olan “C-PRESS”dir ki, bu, kəsikdən C forması ilə xarakterizə olunur.Üstünlüklər ondan ibarətdir ki, basma qüvvəsi davamlıdır, PTH deformasiyası kiçikdir, çatışmazlıq isə kiçik diafraqmalı PTH-yə nail olmaq çətindir;Sonuncu FCI şirkətinin H tipli kontakt pinidir.Üstünlük ondan ibarətdir ki, qıvrım zamanı idarə etmək asandır, lakin dezavantaj, kontakt pinini hazırlamaq çətindir.
Ümumi materiallar və istehsal prosesi
Pinin ümumi materiallarına qalay bürünc (CuSn4, CuSn6), mis (CuZn) və ağ mis (CuNiSi) daxildir, bunlar arasında ağ mis yüksək keçiriciliyə malikdir və istifadə temperaturu 150 ℃-dən çox ola bilər;Kaplama ümumiyyətlə elektrokaplama və ya isti daldırma ilə örtülmüşdür μ m+1 μ M Ni+Sn, SnAg və ya SnPb və s. asan istehsal və aşağı qiymət şəraitində sıxma gücü və böyük tutma qüvvəsi.
PTH-nin çox istifadə olunan materialı qalınlığı>1,6 olan şüşə lif+epoksi qatran+mis folqadır və örtük ümumiyyətlə qalay və ya OSP-dir.PTH-nin quruluşu nisbətən sadədir.Ümumiyyətlə, PCB təbəqələrinin sayı 4-dən çoxdur. PTH-nin aperturası ümumiyyətlə ciddidir və xüsusi tələblər Pin dizaynından asılıdır.Ümumiyyətlə, mis örtüyünün qalınlığı təxminən 30-55 μ m-dir.Kalay çöküntüsünün qalınlığı ümumiyyətlə> 1 μ m.
Press-fit/pull out prosesinin təhlili
Aşağıdakı şəkildə göstərildiyi kimi, ən çox yayılmış pinhole quruluşunu nümunə kimi götürsək, bütün sıxma və çıxarma prosesində tipik bir təzyiq əyrisi dəyişməsi var ki, bu da Pinin struktur dizaynı ilə əlaqədardır.
Prosesdə mətbuat:
1. Pəncərə çuxura qoyulur və ucu deformasiya olmadan daxil olur
2. Pin içəriyə basmağa başlayır, EON deformasiyaya başlayır və presləmə prosesində ilk dalğa zirvəsi görünür.
3. Pin basmağa davam edir, EON əsas etibarilə əlavə deformasiyaya malik deyil və basma qüvvəsi bir qədər azalır
4. Pin aşağı basmağa davam edir, daha da deformasiyaya səbəb olur və ikinci dalğa pik
Basma prosesində görünür
Pres montajı tamamlandıqdan sonra 100 saniyə ərzində tutma qüvvəsi təxminən 20% azalma ilə sürətlə aşağı düşəcək.Müxtəlif pin dizaynlarına görə müvafiq fərqlər olacaq;Pres montajından 24 saat sonra Pin və PTH-nin soyuq qaynaq prosesi əsasən tamamlanır.
Bu, metalın fiziki xüsusiyyətlərindən qaynaqlanır və təkmilləşdirmə üçün çox az yer var.Son saxlama gücünün məhsulun dizayn tələblərinə cavab verib-verməməsi, itələmə qüvvəsi testi vasitəsilə yoxlanıla bilər.
2. Pin daxil edərkən bəzi uğursuzluq rejimləri
Aşağıdakı şəkildə göstərildiyi kimi, sancaq yerləşdirmə zamanı deformasiyaya uğraya, əzilə, əzilə, qırıla və əyilə bilər.
Bunlar pres quraşdırma prosesi zamanı kontakt pininin mümkün nasazlıq rejimləridir.Kontakt pininin PTH-ə daxil edilməsi lazım olduğundan, çox güman ki, basıldıqdan sonra vizual olaraq aşkar edilə bilməz və mexaniki gücün zədələnməsi elektrik performans testi ilə aşkar edilə bilməz.
Bu nasazlıq rejimlərinə pres quraşdırma prosesi zamanı nəzarət edilməlidir.PROMESS əyri dəhliz, pəncərə, maksimum və minimum dəyər və digər monitorinq üsulları ilə təmin edir ki, hər bir sancağın bütün pres quraşdırma prosesinin idarə oluna bilən və etibarlı olmasını təmin edir.Videoda işin görüntüsünü yenidən görə bilərsiniz.PROMESS, fabrikdən çıxan bütün məhsulların qüsurlu məhsullardan azad olmasını təmin etmək üçün yüksək dəqiqlikli, 100% prosesə nəzarət həlləri təqdim edir. Prosesə nəzarət də PCB lövhəsinin sənaye tullantılarını müəyyən dərəcədə azalda və istehsal xərclərini azalda bilər.
3. Qısa qapanma
Təmiz qalay səthində gərginlik qalay Bığının böyüməsini təşviq edəcək, bu da çap elektron lövhəsində dövrənin qısa qapanmasına səbəb olacaq və beləliklə modulun funksiyasını təhlükə altına alacaq.Qalay bığlarının böyüməsini azaltmaq üçün dizayn qaydalarına daxiletmə gücünün azaldılması və qalay səthinin qalınlığının azaldılması daxildir.
Ümumi PTH örtük materiallarına mis, gümüş, qalay və s
Qalay bığ problemini necə həll etmək olar?
Presləmə zamanı sıxma qüvvəsi çox böyük olmamalıdır, bu da pres prosesinin idarə edilməsidir.Presləndikdən sonra nümunə yoxlaması aparıla bilər və qalay bığları 12 həftə ərzində müşahidə edilməlidir.
4. Açıq dövrə
Jet effekti/aşağı çəkmə:
Pin-də basma prosesi zamanı çap dövrə lövhəsi mexaniki zədələnə bilər.Sürtünmə çox böyük olarsa, dövrə lövhəsinin səthi cızılacaq, sürtünmə artacaq və nəhayət, PTH faza ilə itələnəcəkdir.Təzyiqin azaldılması reaktiv təsirdən də qaçınmaq olar.
Ağardıcı effekt/delaminasiya:
Pres montajı zamanı çap dövrə lövhəsinin hər bir təbəqə quruluşu sıxılacaq.Tətbiq olunan qüvvə çox böyükdürsə və ya PTH sabit deyilsə, çap dövrə lövhəsi təbəqələşə bilər.Bir müddətdən sonra nəm çap dövrə lövhəsinin çatlarına daxil olacaq və nəticədə izolyasiya performansı azalacaq.
Bu iki problem, preslərin bərkidilməsi prosesində sıxma qüvvəsinə nəzarət etməklə müəyyən dərəcədə idarə oluna bilər.Pres montajı tamamlandıqdan sonra məhsul kontakt müqavimət testi və metalloqrafik analiz vasitəsilə də yoxlana bilər.Kontakt müqavimət testi adi sınaq elementi kimi istifadə edilə bilər və metalloqrafik analizin özü məhsul üçün dağıdıcıdır, buna görə də müntəzəm nümunə yoxlaması aparıla bilər.
Ümumi məhsulun etibarlılığını yoxlamaq üsulları
Ümumi aşkarlama üsullarından biri yaşlanma testi, digəri isə əlaqə xarakteristika testidir
Yaşlanma, sınaq avadanlıqları vasitəsilə uzun müddət istifadə edildikdən sonra vəziyyəti simulyasiya etməkdir.Ümumi yaşlanma üsullarına aşağıdakılar daxildir:
1. İsti yuyulma: - 40 ℃ ~ 60 ℃, 30 dəqiqə davamlı dəyişiklik
2. Yüksək temperatur: 125 ℃, 250 saat
3. İqlim ardıcıllığı: 16 saat yüksək temperatur → 24 saat isti və rütubətli → 2 saat aşağı temperatur →
4. Vibrasiya
5. Qaz korroziyası: 10 gün, H2S, SO2
Test, əsasən, itələmə qüvvəsini və elektrik performansını yoxlamaq üçündür.
Ümumi üsullara aşağıdakılar daxildir:
1. Çıxarma qüvvəsi (tutma qüvvəsi): ＞ 20N (məhsulun dizayn tələblərinə uyğun olaraq)
2. Kontakt müqaviməti: ＜ 0,5 Ω (məhsulun dizayn tələblərinə uyğun olaraq)
Göndərmə vaxtı: 10 noyabr 2022-ci il